嵌入式系统 风河与COVOrity合作提供嵌入式软件安全性开发测试解决方案 风河公司与Coverity展开合作，Coverity针对软件安全性的开发测试平台与风河的嵌入式软件相互整合。Coverity将提供其可用于评估分析的“Coverity Static Analsis”软件版本。此套软件已预先针对WindRiverWorkbench做好设定，可同时支援Wind River Linux以7VxWorks这款即时作业系统。此番结合所产出之解决方案，可协助开发团队在嵌入式软件开发过程中顺利纳入各项安全性考量，以便在软件程序代码已经编写完成的前提下，有效解决安全漏洞问题。
LatticeECP3 FPGA系列缩小封装尺寸满足迷你需求
莱迪思宣布推出LatticeECP3FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件，新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准器件平均低30％，比高速FPGA运行快10％。添加的新系列还包括业界最小的具有高速sERDEs、DDR3存储器接口的FPGA。具有sERDEs的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸dx66％。羹光全新DDR3内存主打低功耗
美光发布了全新低功耗DDR3内存解决方案-DDR3Lm，包括2Gb和4Gb两种规格，均采用了美光30nm新工艺，面向平板电脑以及超轻薄笔记本等移动市场。可带来更长续航时间的同时，拥有不俗的性能和较高的性价比。2Gb的DDR3Lm比标准2GbDDR3L芯片，功耗降低s0％左右，最高频率为1600MHz：4Gb DDR3Lm待机状态下功耗只有3.7mA IDD6，最高频率可达1866MHz。预计产品可在今年第2季度规模量产。
Ramtron首推低功耗非易失性存储器
Ramtron推出16KB低功耗非易失性存储器FM25P16，为对功耗敏感的系统设计开创了全新机遇。FM25916是Ramtron低功耗存储器系列中的首个产品，其能耗仅为EEPROM器件的千分之一，并具有快速读／写特性和几乎无限次的耐用性。
电源管理／模拟IC
遁应蓝牙4.0新标准德州仪器推出蓝牙低功耗片上系统
德州仪器推出最新CC2541蓝牙低功耗片上系统(soc)，满足消费类医疗、运动健身、安全、娱乐以及家庭自动化对蓝牙智能传感器的应用需求。当输出功率为1mW时，该soc在确保稳健RF性能的同时功耗比前一代产品CC2540降低33％。CC2541与CC2540引脚对引脚兼容，可帮助制造商通过轻松移植现有设计来充分发挥节电优势。此外，该产品还配套提供CC2541EMK开发套件，可进一步简化新型蓝牙智能器件的设计，缩短开发时间。
泛华恒兴多卡级联电池卡提升系统续航能力
北京泛华恒兴科技最新研发出CRIO电池卡ps cRIO-3072，其亮点是它以CRIO的形式被用在CRIO机箱中，使机箱外观看起来整洁、美观，更易携带。Ps CRIO-3072允许多卡级联，也就意味着CRIO机箱内可同时插入多块电池卡，轮流供电，从而提高系统续航能力。Ps CRIO-3072单卡提供1800mAh的电池容量，可以满足20w负载工作1.0―1.5小时。并且具有充电保护功能。即使在突然断电情况下，仍不影响电池使用寿命，一般情况下可充放电次数大于500次。PsCRIO-3072支持热插拔，关机微功耗小于imW。
SiliCOn Labs推出业界体积最小，功耗最低的可定制时钟IC
Silicon Laboratories推出业界体积最小、功耗最低的可定制时钟发生器SiS12xx。此产品具有极小的1.7平方毫米封装尺寸，与其他同类产品相比，可降低高达60％功耗，是空间受限、成本敏感型嵌入式电子产品和消赞类电子产品的理想选择。SiSl2xx单一芯片即能支持高达3路LVCMOS时钟输出，频率范围为3-200MHz，不但为开发人员提供了极大的设计灵活性，同时也简化供应链管理。SiSl2xx时钟发生器每个输出都有4级输出强度设置，可以进行独立配置来匹配负载和电路板走线长度限制。
Avago推出最轻薄小尺寸自动对焦辅助闪光LED
Avago Technologies推出两系列紧凑型LED ASMT-FI70和ASMT-FG70，是目前市场最轻薄、最小尺寸封装的LED，可减少数码相机设计中自动对焦辅助闪光功能的空间要求。ASMT-Fx70采用3.6×3.2×3.4毫米表面贴装型封装，此款LED采用透明的非扩散式透镜，可通过一种狭窄的辐射模式产生高亮
度，ASMT-FJ70为橙色，ASMT-FG70是业界第一个这种尺寸的绿色辅助闪光LED。
Semtech降压稳压器SC220实现20MHz开关频率
升特公司推出其创新高频开关器平台上的第一款器件SC220，该产品是业界首款可以在标准PCB上直接通过走线实现电感的步进式降压稳压器，采用Semtech公司的x-EMI专利技术，其在提供与芯片电感同等或更高的EMI性能的同时能显著降低元件和设计成本。SC220拥有2.7V-5.SV的输入电压范围和低至1.0V的可调输出电压，可提供高达6S0mA的输出电流。通过Semtech特有的技术，SC220在窦现业界最快的20MHz开关频率的同时，电源效率可达90％，轻载效率大于80％，还具有数百ns的高速瞬态响应。SC220可应用于机顶盒、HDTV、汽车、工业以及白色家电等产品的电源管理解决方案，SC220及其评估板现已开始供货。
通信／元器件
博通全球首款单芯片微波室外单元满足更大宽带需求
Broadcom推出业界首款单芯片微波室外单元BCM85810，其实现了高集成度，兼有10种现成有售芯片的功能，能够减小微波射频单元的尺寸并降低该单元的复杂性、生产成本和功耗。BCM85810RF单芯片系统(soc)满足对更大带宽和更快上市的需求，该单芯片系统基于灵活的架构，可实现各种不同类型的系统架构。BCM85810单芯片解决方案仅用两种规格，就可涵盖所有标准的点对点微波频段和所有频道的带宽，简化了系统制造、部署和库存管理。BCM8$810支持高阶调制，在频谱利用率和频谱容量方面都有极大改进。
意法半导体推出先进智能手机显示屏芯片 意法半导体研制出最新微型电源芯片STOD13AS，可以使用在配备AMOLBD显示屏的智能手机或便携电子产品上。其采用绝缘硅制造工艺，保证出色的效能和更长电池使用寿命，并且良好的抗手机通信噪声干扰性能确保显示屏无闪烁，性能稳定。STOD13AS单片整合了升压转换器和直流／直流转换器，为显示屏提供正电压和负电压，其它改进特性包括显示屏驱动功能，新增的短路保护模式和过载保护模式可最大限度提升芯片的稳定性和可靠性。
无线基站也可实现迷你
通信设备巨头NEC发布了10公斤小型LTE无线基站MB4300系列，搭载无线电设备控制器和具有通信通道功能的无线电设备。新产品重量10公斤，体积10公升，数据传输能力5W×2(MIMO)，搭载了高性能的处理程序，基站覆盖范围即便以最小半径计算，也可支持200位用户。该产品采用自组织网络(SON)技术，可自行优化网络，提高基站构筑效率，实现电波干扰的自动控制，为运营商节省设备投资和运行费用。运营商仅在几个必要的地点装设MB4300系列小型LTE基站，就可扩大接入手机的通信容量，实现稳定的通信环境。
璃萨电子推出三款低损耗碳化硅功率器件
瑞萨电子推出三款碳化硅复合功率器件RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ_6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组成电源转换电路。这些新产品的额定峰值电压为600V，使用基于日立株式会社与瑞萨电子联手开发的低漏电流sic-SBD技术的碳化硅二极管，将低损耗与紧凑设计完美结合，采用s针TO-3P封装，引脚分配针对具体应用进行了优化，很容易在配置电路单元时使用这些器件。英飞凌推出具有里程碑意义的
H―PSOF封装技术
英飞凌推出一种创新型H-PSOP封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。通过推出H-PSOF封装技术，英飞凌可提供漏极电流高达300A，导通电阻低至0.76m Q的40v功率MOSPET。相比通常用于同类汽车应用的标准D2PAK封装而言，H-psOF封装的尺寸更小。高度更低。H-PSOF封装的面积比目前的D2PAK／小20％左右，高度几乎是D2PAR的一半。
测试测量
力科值号完整网络分析仪SPARQ：测量S参数更快撼
力科公司发布的8端口和12端口系列的信号完整性网络分析仪SPARQ，使得s参数测量变得更加快捷，工程师可以在大约30分钟内完成所有12端口S参数的测量，信号完整性工程师能够对多链路差分结构产品的串扰特征进行分析。
安捷伦多通道信号分析仪增强功能满足射频测量需求
安捷伦推出N7109A多通道信号分析仪增强功能，包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合，满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE，Advanced和MIMO射频测量的要求。其主要具备以下功能：在单个主机中最多具有8个射频通道，可进行相位同步测量：为每个调谐模块提供独立的中心频率调谐：逐步向导集成了Agilent 89600 vsA软件，可对被测器件进行精确的幅度和相位测量。
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